在AI大模型的万亿参数竞赛中一个被忽视的事实是GPU决定了算力的上限但交换芯片决定了算力的效率。一万张GPU同时工作真正决定训练速度快慢的往往不是单张GPU的算力而是它们之间能否高效通信。华泰证券测算2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元2026至2028年复合增速高达96%。其中Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元复合增速高达212%。在这个被博通、Marvell等海外巨头长期垄断的赛道上中兴通讯正在用一颗名为“凌云”的芯片撕开一道口子。博通的帝国博通在云端数据中心以太网交换机芯片市场的市占率高达九成。其Tomahawk 5作为行业首款商用51.2T交换芯片占据全球近六成市场份额。北美亚马逊、微软、谷歌等超大规模云厂商90%以上51.2T交换机采用博通芯片方案。在中国市场博通、Marvell、瑞昱三家合计占据超97%的份额。这意味着中国AI算力的“神经网络”几乎全部握在海外公司手中。美国厂商依靠技术与生态壁垒长期垄断全球高端网络芯片供给。中兴的破局国内唯一商用51.2T在51.2T这个关键节点上中兴通讯是目前国内唯一实现商用的厂商。据公开信息凌云51.2T采用7nm Chiplet工艺36个800G端口原生RoCEv2无损网络适配万卡Scale-up超节点。这颗芯片已完成阿里、字节、腾讯头部云厂商的送测验证。商业化进度方面2026年上半年主要用于内部整机大规模自用配套Nebula星云OEX超节点。2026年Q3头部云厂验证落地开启批量外供。值得对比的是国内另一家交换芯片厂商盛科通信的51.2T产品目前尚未实现商用仍在推进中。据公开信息盛科通信量产水平最高为25.6T。在51.2T这个赛道上中兴通讯领先了至少一个身位。CPO中兴的杀手锏凌云51.2T的真正杀招不在芯片本身而在配套的CPO共封装光引擎方案。传统交换机依赖可插拔光模块需要经过“电-光-电”多次转换功耗高、延迟大、成本高。中兴的方案是将光引擎与交换芯片直接集成在同一基板上彻底取消可插拔光模块。据公开信息中兴自研凌云51.2T交换芯片与自研硅光CPO共封装光引擎方案已在阿里、腾讯新建万卡集群中批量落地。2026年在建的万卡集群交换机层已全面内置光引擎、淘汰可插拔光模块。CPO技术可将功耗降低30%至50%大幅提升带宽密度解决AI时代传统可插拔光模块的瓶颈。阿里、腾讯已经用脚投票。在功耗和成本成为算力中心核心约束的今天这一差异化设计足以改变采购决策。OEX超节点系统级整合才是终极壁垒单点芯片的突破固然重要但中兴通讯真正的壁垒在于系统级整合能力。2026年6月中兴通讯在MWC上海展上正式推出了OEX正交电交换架构超节点。该方案以多芯开放协同设计、创新OEX正交架构实现即插即用、高效开通单机柜可支持128个GPU并可Scale up至1.6万卡。据21世纪经济报道中兴微电子是国内仅有的两家具备GPU、CPU、DPU、Scale up/out交换芯片全品类设计能力的企业之一。这种能力与母公司的交换机、服务器设计能力形成深度协同可提供全供应链自主可控的算力服务器及超节点解决方案。OEX超节点方案对行业和自身上量的催化时间点在2026年下半年。据浙商证券研报中兴通讯在AI产品布局全面布局超节点核心产品——机内高速互联芯片有望迎接价值重估。打破算力天花板的钥匙华泰证券测算2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元2026至2028年复合增速高达96%。其中Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元复合增速高达212%。开源证券研报指出传统2层Fat-Tree架构中交换芯片与GPU配比约为3:64而英伟达最新VR NVL72架构已提升至1:2。每部署2颗GPU就需要配套1颗交换芯片。随着国内AI算力投资持续加码交换芯片的需求将同步放量。在这个即将爆发的市场上中兴通讯已经拿到了入场券。国内唯一商用51.2T、头部云厂验证通过、CPO方案已在万卡集群落地、OEX超节点即将大量部署——这四个信号叠加在一起指向一个清晰的结论在AI算力“神经网络”的国产替代进程中中兴通讯已经卡住了最关键的位置。
对标博通、领先一个身位，中兴通讯的国产替代走到哪了？
在AI大模型的万亿参数竞赛中一个被忽视的事实是GPU决定了算力的上限但交换芯片决定了算力的效率。一万张GPU同时工作真正决定训练速度快慢的往往不是单张GPU的算力而是它们之间能否高效通信。华泰证券测算2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元2026至2028年复合增速高达96%。其中Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元复合增速高达212%。在这个被博通、Marvell等海外巨头长期垄断的赛道上中兴通讯正在用一颗名为“凌云”的芯片撕开一道口子。博通的帝国博通在云端数据中心以太网交换机芯片市场的市占率高达九成。其Tomahawk 5作为行业首款商用51.2T交换芯片占据全球近六成市场份额。北美亚马逊、微软、谷歌等超大规模云厂商90%以上51.2T交换机采用博通芯片方案。在中国市场博通、Marvell、瑞昱三家合计占据超97%的份额。这意味着中国AI算力的“神经网络”几乎全部握在海外公司手中。美国厂商依靠技术与生态壁垒长期垄断全球高端网络芯片供给。中兴的破局国内唯一商用51.2T在51.2T这个关键节点上中兴通讯是目前国内唯一实现商用的厂商。据公开信息凌云51.2T采用7nm Chiplet工艺36个800G端口原生RoCEv2无损网络适配万卡Scale-up超节点。这颗芯片已完成阿里、字节、腾讯头部云厂商的送测验证。商业化进度方面2026年上半年主要用于内部整机大规模自用配套Nebula星云OEX超节点。2026年Q3头部云厂验证落地开启批量外供。值得对比的是国内另一家交换芯片厂商盛科通信的51.2T产品目前尚未实现商用仍在推进中。据公开信息盛科通信量产水平最高为25.6T。在51.2T这个赛道上中兴通讯领先了至少一个身位。CPO中兴的杀手锏凌云51.2T的真正杀招不在芯片本身而在配套的CPO共封装光引擎方案。传统交换机依赖可插拔光模块需要经过“电-光-电”多次转换功耗高、延迟大、成本高。中兴的方案是将光引擎与交换芯片直接集成在同一基板上彻底取消可插拔光模块。据公开信息中兴自研凌云51.2T交换芯片与自研硅光CPO共封装光引擎方案已在阿里、腾讯新建万卡集群中批量落地。2026年在建的万卡集群交换机层已全面内置光引擎、淘汰可插拔光模块。CPO技术可将功耗降低30%至50%大幅提升带宽密度解决AI时代传统可插拔光模块的瓶颈。阿里、腾讯已经用脚投票。在功耗和成本成为算力中心核心约束的今天这一差异化设计足以改变采购决策。OEX超节点系统级整合才是终极壁垒单点芯片的突破固然重要但中兴通讯真正的壁垒在于系统级整合能力。2026年6月中兴通讯在MWC上海展上正式推出了OEX正交电交换架构超节点。该方案以多芯开放协同设计、创新OEX正交架构实现即插即用、高效开通单机柜可支持128个GPU并可Scale up至1.6万卡。据21世纪经济报道中兴微电子是国内仅有的两家具备GPU、CPU、DPU、Scale up/out交换芯片全品类设计能力的企业之一。这种能力与母公司的交换机、服务器设计能力形成深度协同可提供全供应链自主可控的算力服务器及超节点解决方案。OEX超节点方案对行业和自身上量的催化时间点在2026年下半年。据浙商证券研报中兴通讯在AI产品布局全面布局超节点核心产品——机内高速互联芯片有望迎接价值重估。打破算力天花板的钥匙华泰证券测算2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元2026至2028年复合增速高达96%。其中Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元复合增速高达212%。开源证券研报指出传统2层Fat-Tree架构中交换芯片与GPU配比约为3:64而英伟达最新VR NVL72架构已提升至1:2。每部署2颗GPU就需要配套1颗交换芯片。随着国内AI算力投资持续加码交换芯片的需求将同步放量。在这个即将爆发的市场上中兴通讯已经拿到了入场券。国内唯一商用51.2T、头部云厂验证通过、CPO方案已在万卡集群落地、OEX超节点即将大量部署——这四个信号叠加在一起指向一个清晰的结论在AI算力“神经网络”的国产替代进程中中兴通讯已经卡住了最关键的位置。
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